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日评:技术逐步推进,碳化硅芯片价格盘整为主

来源: 百川盈孚 更新时间: 2026年01月22日

关键字: 碳化硅衬底

1月22日,中国碳化硅衬底市场价格变化有限,导电N型6寸D级单晶碳化硅衬底市场价格在1900-2400元/片,导电N型6寸P级单晶碳化硅衬底市场价格在4800-6300元/片,导电N型8寸D级单晶碳化硅衬底市场价格在19500-29500元/片,导电N型8寸P级单晶碳化硅衬底市场价格在49000-69000元/片,半绝缘4寸D级单晶碳化硅衬底市场价格在1400-1900元/片,半绝缘4寸P级单晶碳化硅衬底市场价格在4800-5800元/片,半绝缘6寸D级单晶碳化硅衬底市场价格在4800-5800元/片,半绝缘6寸P级单晶碳化硅衬底市场价格在9800-11800元/片,较上一工作日价格持平。碳化硅材料具备高导热、低损耗的特性,这使其成为新能源车、光伏、AI芯片领域的“刚需”。国内碳化硅产能扩张速度迅猛,市场竞争不断加剧,技术持续进步,规模化生产得以快速发展。

后市预测:技术创新以及市场竞争的加剧推动碳化硅衬底行业的整合。预计明日中国碳化硅衬底市场价格变化有限,导电N型6寸D级单晶碳化硅衬底市场价格在1900-2400元/片,导电N型6寸P级单晶碳化硅衬底市场价格在4800-6300元/片。

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